半导体产业迎发展机遇 龙头企业有望脱颖而出

2018-09-11 10:29 godin
半导体产业主要包括集成电路和分立器件两大类,各分支包含的种类繁多且应用广泛,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。集成电路是半导体产业的核心,同时也是信息化产业的基础和核心,占整个半导体行业市场规模的80%以上。
 
  受全球经济复苏及中国大陆半导体产业快速跟进驱动,2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元,较2016年大幅增长37.3%。从国内来看,虽然中国大陆是全球半导体设备第三大市场,但是2017年国产半导体集成电路设备国内市占率仅为4%,国产半导体设备企业整体实力仍然偏弱。
 
  统计数据显示,2018年二季度半导体板块整体营收263亿元,同比增长17.69%,同比增长速率中位数为10%,行业平稳增长。毛利率方面,二季度半导体板块整体平均毛利率31.78%,同比下降1.29%,毛利率中位数31.60%,同比下降3.3%,行业整体同比下降。
 
  利润方面,二季度行业整体实现归母净利润18.87亿元,同比增加1.37%,净利润率7.2%,归母净利润增长有限,扣非利润增长良好。
 
  整体而言,半导体板块业绩持续保持稳定增长,预计国内半导体整体增速将继续超过世界平均增速,但出现去年半导体大周期强势上升的概率较小。
 
  从行业发展趋势看,2018年全球半导体资本支出将超千亿美元,存储器占比达53%。根据ICInsights预测,今年全球半导体资本支出总额将增至1020亿美元,这是半导体行业首次单年度资本支出超过1000亿美元。这一数字比2017年的933亿美元增长了9%,比2016年增长了38%。
 
  三大因素齐发力,国产半导体设备迎发展良机。前瞻产业研究院认为国产半导体设备正处于发展的机遇期,主要基于三点原因:①受汽车电子以及工业互联网等新兴领域的需求带动,半导体行业发展有望持续复苏;②国家政策持续加码,国家集成电路产业投资基金第二期正在筹资,国产企业有望充分受益;③硅片厂和晶圆厂产能扩张叠加技术迭代,国产半导体设备企业有望在8 英寸半导体设备实现突围,缩短与外企的差距。
 
  前瞻产业研究院预计,2018-19 年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿。从晶圆制造设备来看,国内半导体硅片供需缺口明显,目前8英寸硅片产能对应缺口为161.5万片/月,12英寸硅片产能对应缺口为277.3万片/月。我们基于当前硅片厂投产计划测算国内晶圆制造设备2018-2020年市场规模分别为153、290、27亿元。晶圆加工设备与封测设备存在配套关系,基于当前晶圆厂投产计划测算国内晶圆加工设备2018-2020年市场规模分别为1483、1301、331亿元;封装测试设备2018-2020年市场规模分别为300、263、67亿元。
 
  自上而下,在下游新兴领域需求刺激以及政策助推下,国内硅片厂和晶圆厂迎来扩产潮,2018-19年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿。同时受益半导体产线技术迭代以及大基金重点扶持,国产半导体设备企业迎来发展机遇期。半导体设备行业马太效应明显,龙头企业在这一轮发展机遇中更有望脱颖而出。
文章链接:中国安防展览网